Новости


Сегодня начал свою работу Международный форум пищевой промышленности и упаковки



9 апреля в ВЦ «КиевЭкспоПлаза» открылся Международный форум пищевой промышленности и упаковки (International Forum of Food Industry and Packaging) 2014. Мероприятие объединяет четыре отраслевые выставки – «Прод Экспо», «Пак Экспо», «Хлебопекарная и кондитерская индустрия» и «ПродТехМаш», представляющие разнообразие товаров, услуг, предложений и инноваций пищевой промышленности и упаковки.



Объединяя все сегменты пищевой и упаковочной промышленности, форум закрепил за собой статус идеальной площадки для профессиональных коммуникаций на всех уровнях, а также стал традиционным местом сбора представителей данного бизнеса и смежных отраслей. Форум предоставляет полную картину данного сегмента рынка, отображая как нынешнюю ситуацию, так и перспективы развития, поднимая самые актуальные вопросы, а также давая экспертные оценки и прогнозы.

 

Бизнес-программа выставок открывает широкие возможности для профессиональной дискуссии, обмена идеями, анализа основных тенденций рынка и поиска оптимальных решений.


Международный форум пищевой промышленности и упаковки (IFFIP) продолжит свою работу до 11 апреля 2014 г. в выставочном центре «КиевЭкспоПлаза» (М «Нивки», ул. Салютная, 2Б, Киев, Украина).
Получить аккредитационную форму, пресс-релизы, программу мероприятий и дополнительную информацию Вы сможете в дирекции рекламы и PR по тел. (+38 044) 461 93 44, e-mail: nastya@kmkya.kiev.ua.