Мир упаковки > В Киеве проходит Международный форум пищевой промышленности и упаковки

В Киеве проходит Международный форум пищевой промышленности и упаковки

С 9 апреля в ВЦ «КиевЭкспоПлаза» проходит Международный форум пищевой промышленности и упаковки (International Forum of Food Industry and Packaging) 2014, объединяющий четыре отраслевые выставки – «Прод Экспо», «Пак Экспо», «Хлебопекарная и кондитерская индустрия» и «ПродТехМаш», которые представляют разнообразие товаров, услуг, предложений и инноваций пищевой промышленности и упаковки.


Международный форум IFFIP продолжит свою работу до 11 апреля 2014 г. в выставочном центре «КиевЭкспоПлаза» (М «Нивки», ул. Салютная, 2Б, Киев, Украина).